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國產(chǎn)芯片的賽道還遠(yuǎn)未到擁擠的時候。2030年全球智能座艙市場規(guī)模預(yù)計將高達(dá)4860億元,超過自動駕駛芯片的兩倍。從智能座艙,到艙駕一體跨域融合,將是國產(chǎn)芯片超車的機(jī)會。
文丨智駕網(wǎng) 黃華丹
一場缺芯與國產(chǎn)替代的浪潮將地平線推到了國內(nèi)車載芯片市場的中心。從征程2到征程5,地平線在智駕芯片的地位逐漸從替代方案成為絕對的核心。據(jù)相關(guān)人員表示,2022年,地平線在輔助駕駛和高階智駕市場幾乎拿下一半市場。作為首家實現(xiàn)量產(chǎn)落地的國產(chǎn)大算力芯片企業(yè),憑借切中車企需求的產(chǎn)品與“保姆式”服務(wù),地平線很大可能會占據(jù)半壁江山。對于后來者,要再搶奪市場并不容易。
但國產(chǎn)車載芯片,還遠(yuǎn)未到賽道擁擠的時候。
座艙芯片的現(xiàn)狀便是國內(nèi)尚沒有一家企業(yè)能做到地平線在智駕這樣的影響力和統(tǒng)治力。目前的智能座艙芯片市場,依然是高通8155以及最新一代8295的天下。
但從市場規(guī)模來看,2022年全球自動駕駛芯片市場規(guī)模為724億元。2030年預(yù)計將超過2000億元。而2030年全球智能座艙市場規(guī)模預(yù)計將高達(dá)4860億元,超過自動駕駛芯片的兩倍。其中僅國內(nèi)市場就將超過1600億元。
智能座艙,是一個比智能駕駛更為廣闊的市場。
在5月29日舉辦的Computex上,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科宣布達(dá)成合作,共同開發(fā)車載SoC產(chǎn)品,首款產(chǎn)品為智能座艙芯片,預(yù)計2025年問世,英偉達(dá)開始背刺高通覬覦座艙芯片市場。
同樣,對國產(chǎn)車載芯片企業(yè)來說,座艙芯片仍是機(jī)會。
而隨著輛電子電氣架構(gòu)向中央計算架構(gòu)進(jìn)化,跨域融合也成為趨勢。艙駕一體,中央計算平臺等成為芯片企業(yè)發(fā)展的方向。將當(dāng)前多顆芯片的功能融合成單芯片,對車企來說無論在成本還是性能上都是更優(yōu)的方案。
有能力切入這一賽道的企業(yè),將有更大的機(jī)會在競爭中勝出。
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